Собственно возникает мысть, что пора наверное переключаться на LongMode уже, а то чота как лохи ваще...Вчера Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли RDIMM памяти стандарта DDR4 емкостью 64 ГБ. Новые модули состоят из 36 чипов DDR4 DRAM, каждый из которых, в свою очередь, состоит из четырех кристаллов DDR4 DRAM емкостью 4 Гбит. Чипы отличаются низким энергопотреблением и производятся с использованием передового техпроцесса класса 20 нм. Микросхемы собираются в единый стек с помощью новейшего метода по сквозному соединению кристаллов под названием TSV (Through Silicon Via). Новые модули высокой плотности будут играть ключевую роль в дальнейшем развитии сегмента корпоративных серверов и облачных приложений, а также в диверсификации решений для центров обработки данных.
Запуск массового производства модулей 3D TSV знаменует собой начало новой вехи в истории технологий памяти; напомним, что последней важной разработкой Samsung в этой области стала флэш-память 3D Vertical NAND (V-NAND), впервые представленная в прошлом году. В то время как технология 3D V-NAND основывается на высоких вертикальных структурах массивов ячеек внутри монолитного кристалла, 3D TSV — это инновационная технология построения пакетов, позволяющая соединять между собой вертикальные слои кристаллов.
Для создания пакета 3D TSV DRAM кристаллы DDR4 стачиваются до толщины в несколько десятков микронов, после чего в кристаллах проделываются сотни мельчайших отверстий. Они вертикально соединяются между собой посредством электродов, которые пропускаются через эти отверстия. В результате, новый модуль 3D TSV имеет в два раза большую производительность и вдвое меньшее энергопотребление по сравнению с модулем, построенным на базе проводной обвязки кристаллов.
В ближайшем будущем Samsung планирует связывать между собой более четырех кристаллов DDR4, используя технологию 3D TSV, чтобы создавать DRAM модули более высокой плотности. Это позволит ускорить расширение решений для рынка памяти класса премиум и, соответственно, переход с памяти DDR3 на память DDR4 на рынке серверов.
Samsung усиленно работает над улучшением технологии 3D TSV с 2010 года, когда были впервые разработаны модули 8 ГБ DRAM RDIMM класса 40 нм. В этом году, Samsung стала использовать новую систему производства пакетов TSV, предназначенную для массового производства новых серверных модулей.
Самсунг начал выпуск модулей память на 64 Гб
-
Собственно новость с хабра:Всем чмоки в этом проекте! Засуньте эти 11 лет себе в жопу!
PAE для начала пойдёт. Я химичил, доходил до загрузки приложения.
PAE конечно тоже хорошо на первые годы. Как будет че тестировать, ты выкладывай. У меня шесть конфигураций дома под рукой, под тестирование подходят три: на ноуте 6 ГБ, на двух стационарниках по 4 ГБ.Serge wrote:PAE для начала пойдёт. Я химичил, доходил до загрузки приложения.
Всем чмоки в этом проекте! Засуньте эти 11 лет себе в жопу!
Вот как kolibri-process допилю, так и продолжу.
Уже не успеете.
придется воевать тем, что есть.
придется воевать тем, что есть.
Разверни мысль, а то ничего не понятно.art_zh wrote:Уже не успеете.
придется воевать тем, что есть.
Всем чмоки в этом проекте! Засуньте эти 11 лет себе в жопу!
Mario
Ты же имеешь представление сколько времени потребуется на разработку 64-битной модели и полную переделку ядра (и всех программ!) на эту модель.
Этого времени у вас нет.
И уже не будет.
Ты же имеешь представление сколько времени потребуется на разработку 64-битной модели и полную переделку ядра (и всех программ!) на эту модель.
Этого времени у вас нет.
И уже не будет.
Я представляю сколько времени займет, но не понимаю почему не будет то? Я не вижу даже легкого призрака 128-битных или 256-битных процессоров в широком применении. Даже чтобы освоить 64-битные займет не меньше времени, чем это заняло с 32-битными. Я считаю, что времени у нас как минимум достаточно. К тому же я не призывал бросать разработку 32-х битной системы.art_zh wrote: Этого времени у вас нет.
И уже не будет.
Всем чмоки в этом проекте! Засуньте эти 11 лет себе в жопу!
Mario_r4
Имхо art_zh вангует пришествие Упитанного Полярного Лиса
Имхо art_zh вангует пришествие Упитанного Полярного Лиса
достоверно ванговать пришествие можно было уже 13 лет (точнее: 12 лет и 354 дня) назад.
а сейчас он уже реально пришёл.
а сейчас он уже реально пришёл.
Я считаю, что будут некоторые трудности, но в пределах разумного. Ничего сверх-оригинального. В РФ писец вообще перманентный, однако же живем.
Всем чмоки в этом проекте! Засуньте эти 11 лет себе в жопу!
блажен кто верует.
По сабжу: TSV -это жутко дорогая технология, которая еще долго не найдет применения в ширпотреб-системах.
Хотя возможно обычные SDRAM-чипы еще успеют немного подешеветь, так что 16Гб-модули перестанут казаться диковинкой.
По сабжу: TSV -это жутко дорогая технология, которая еще долго не найдет применения в ширпотреб-системах.
Хотя возможно обычные SDRAM-чипы еще успеют немного подешеветь, так что 16Гб-модули перестанут казаться диковинкой.
И тут на божий свет вытащат Магниторезистивную_оперативную_памятьart_zh wrote:По сабжу: TSV -это жутко дорогая технология, которая еще долго не найдет применения в ширпотреб-системах.
Хотя возможно обычные SDRAM-чипы еще успеют немного подешеветь, так что 16Гб-модули перестанут казаться диковинкой.
Всем чмоки в этом проекте! Засуньте эти 11 лет себе в жопу!
Не надо верить на слово всему, что пишут в Википедии.Mario_r4 wrote:И тут на божий свет вытащат Магниторезистивную_оперативную_память
MDRAM остановился на 180нм процессе не потому, что все 50нм-фабрики заняты более важными коммерческими заказами.
А потому что 180нм - это почти физический предел для ферромагнитных плёнок, и пробить его можно будет только на квантовых компьютерах.
Самсунг ведь не от хорошей жизни начал клеить слоеные пироги из кремниевых чипов и сверлить в чипах сквозные дырки.
Просто закон Мура тихо накрылся медным тазом, и никакие мегаинвестиции уже не смогут реанимировать многоуважаемого покойника.
Кстати, раз уж здесь зашел об этом разговор, напомню еще одно любопытное вангование (Матф.20:16)
Загиб экспоненты Мура неизбежно вызовет инверсию центров и лидеров развития.
Причем не только в электронной промышленности и ИТ-сфере, но и буквально во всем остальном.
Слишком много сил и средств было вложено в эту пирамиду.
Стагнация в электронике приводит с одной стороны - к массовой распродаже передовых технологий по дешевке (тем, кто ими еще не владеет и кому они сейчас очень нужны),
а с другой стороны - к отчаянным попыткам продолжить развитие экстенсивными методами (многослойные чипы, многоядерные процессоры и прочие монстры вроде Zynq).
Про стагнацию в ИТ-мэйнстриме имхо здесь никому рассказывать не надо. Характерно, что вот уже на протяжении трех поколении почти никто из программеров не задумывается об эффективности кода, уповая на все возрастающие скоростные качества процессоров.
Почти никто. За исключением дремучих маргиналов вроде нас.
Загиб экспоненты Мура неизбежно вызовет инверсию центров и лидеров развития.
Причем не только в электронной промышленности и ИТ-сфере, но и буквально во всем остальном.
Слишком много сил и средств было вложено в эту пирамиду.
Стагнация в электронике приводит с одной стороны - к массовой распродаже передовых технологий по дешевке (тем, кто ими еще не владеет и кому они сейчас очень нужны),
а с другой стороны - к отчаянным попыткам продолжить развитие экстенсивными методами (многослойные чипы, многоядерные процессоры и прочие монстры вроде Zynq).
Про стагнацию в ИТ-мэйнстриме имхо здесь никому рассказывать не надо. Характерно, что вот уже на протяжении трех поколении почти никто из программеров не задумывается об эффективности кода, уповая на все возрастающие скоростные качества процессоров.
Почти никто. За исключением дремучих маргиналов вроде нас.
Last edited by art_zh on Tue Sep 02, 2014 3:44 pm, edited 1 time in total.
Who is online
Users browsing this forum: No registered users and 6 guests